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							第27回 半導体・センサ・パッケージング展 ‐半導体後工程の専門展
							
						
					- 開催期間
 - 2026年01月21日(水) ~ 2026年01月23日(金)
 - 開催地
 - 東京 / 日本
 - 公式ホームページ
 - https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
 


