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第27回 半導体・センサ・パッケージング展 ‐半導体後工程の専門展
- 開催期間
- 2026年01月21日(水) ~ 2026年01月23日(金)
- 開催地
- 東京 / 日本
- 公式ホームページ
- https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html


